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更新時間:2024-06-04
全自動三維影像測量儀專為平面和三維尺寸測量而設計,其大行程達400×500mm,適用于PCB、LCD、鈑金、航空航天等行業(yè)的大行程測量。它采用移動橋式結構,匯集了行業(yè)內*的設計理念,以完善的設計和嚴格的生產流程控制,確保機臺的精度和穩(wěn)定性。
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技術規(guī)格 Technical Specifications
全自動三維影像測量儀專為平面和三維尺寸測量而設計,其大行程達300×200mm,適用于PCB、LCD、鈑金、航空航天等行業(yè)的大行程測量。它采用移動橋式結構,匯集了行業(yè)內*的設計理念,以完善的設計和嚴格的生產流程控制,確保機臺的精度和穩(wěn)定性。
系統(tǒng)設置中各種細節(jié)設置選項。 各種快捷鍵操作,常用快捷鍵,軟件更易用。 鏡頭標定:自動鏡頭校準,省去繁瑣的*標定步驟。 可多語言切換:簡體、繁體、英語、日語、韓語。 3D顯示:顯示圖像的三維狀態(tài)。 導入CAD圖紙:可導入DXF圖紙,與CAD互相導入導出,完成圖形處理。 導航:圖片導航,類似于電子地圖,可快速定位。 比對。 顯示邊緣圖:顯示圖像的邊緣輪廓,快速查看邊緣情況。 自動輪廓提取:給定起始結束點,對輪廓進行提取。 聚焦測高:用聚焦方式測量高度差。 溫度補償:根據(jù)環(huán)境溫度與標準溫度差值,計算膨脹系數(shù),使得結果更精確。 試驗篩:自動取樣掃描試驗篩,生成任務,運行結果直接分析輸出。 圖紙比對:可載入圖紙與測量數(shù)據(jù)進行比對。
全景掃描:任意選擇區(qū)域進行影像的掃描拼圖。
其他增強型功能
基元超差區(qū),分類顯示正常基元,超差基元,未測量基元等等。 基元屬性區(qū)域,實時顯示當前正在測量的基元數(shù)據(jù)。 可按目錄,根據(jù)任務名稱自動輸出任務結果至csv文本中,便于同種工件結果的統(tǒng)一分析。統(tǒng)計功能,導入rst文件,可進行有效的品管控制。 輸出任務數(shù)據(jù)到文件:輸出任務運行結果至文本中,同名任務的數(shù)據(jù)輸出至同文件。 運行完打?。喝蝿者\行完直接打印。 運行任務時自動生成.rst格式文件,記錄任務運行的詳細信息。 可以只輸出后一次任務運行的數(shù)據(jù)。 支持實時輸出至excel模版,可定制模版。
輸出及數(shù)據(jù)統(tǒng)計
可快速自動聚焦,聚焦測量高度。 支持表面光五環(huán)八區(qū)、輪廓光的各區(qū)段自動控制。 光源實現(xiàn)自動控制,支持自動打光。 鏡頭可手動變倍,變倍后無需重新校正。
編程與自動化操作
坐標系:夾具定位坐標系、點線、兩點X、兩點Y、三點、兩線、圖像配準坐標系;平移、旋轉、手工調整坐標系。 形位公差:直線度、圓度、位置度、平行度、垂直度、傾斜度、同心度等。
影像量測工具:繪圖點、近邊緣點、聚焦點、圓形框取點、邊緣點、近點、整體提取、多段提取、紋理分割、多段紋理分割、電子卡尺、快速整理取圓、開放輪廓線、大閉合輪廓線、近閉合輪廓線。 構建:中心點、極值點、端點、交點、兩點連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、合并、輪廓分割、半徑畫圓、三線內切圓、兩線半徑內切圓等。 可測幾何量:點、線、圓(大、小和平均)、弧、樣條曲線、橢圓、矩形、四邊形、槽、R角、環(huán)、間距、距離、點群等。
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